行业资讯·深度资讯

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从训练堆卡到推理铺网：AI芯片下一阶段架构走向前瞻

训练集群的边际收益正在放缓，推理负载向边缘与端侧扩散，AI芯片的架构重心从单卡峰值转向全网协同。本文从互联拓扑、内存层级与部署形态三条线索，前瞻下一阶段芯片设计的分化方向。

2026-10-27 阅读 11299 阅读全文 ›

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AI推理芯片的显存带宽瓶颈，正在重塑训练与推理的分工

从架构演进看，推理芯片的显存带宽正成为大模型落地的关键约束。本文梳理带宽与算力的配比逻辑、封装与互联的应对路径，以及对产业分工的影响。

2026-10-24 阅读 12151 阅读全文 ›

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推理芯片能效榜单解读：每瓦性能背后的五个变量

能效榜单常被简化为一个数字，但每瓦性能受制程、显存、精度、批处理与散热共同影响。本文拆解五个变量，说明如何正确阅读推理芯片的能效对比。

2026-10-23 阅读 2454 阅读全文 ›

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算力芯片封装互联盘点：八条技术路线谁在领跑

从2.5D中介层到3D混合键合，本文按成熟度与生态开放度对主流封装互联路线做一次横向盘点，帮助读者快速看清训练与推理芯片在封装环节的分化格局。

2026-10-23 阅读 17015 阅读全文 ›

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制程之外的胜负手：推理芯片的软件栈与生态适配观察

当制程红利放缓，推理芯片的竞争力越来越多取决于软件栈与生态适配。本文从编译器、算子库与框架支持三个层面梳理公开动态，并给出评估思路。

2026-10-18 阅读 4977 阅读全文 ›